REXANT 焊膏用于 BGA 组件和 SMD 芯片的焊接。适用于办公设备、服务器站、笔记本电脑、台式电脑、游戏机、手机、家用及工业设备的组装与维修。
化学活性焊膏在焊接处形成抗腐蚀且耐潮的涂层。
涂抹焊膏时，焊接处的厚度不应超过 0,5 mm。作业完成后无需清洗。
材料以 12 ml 容量的注射器包装，确保涂抹方便且精准。
预防措施：若接触皮肤，必须用肥皂水冲洗。请存放在儿童接触不到的地方。
执行版本
插入
耐腐蚀
否
体积
12 мл
适用于铝
否
适用于铜
是
适用于未氧化的锌
否
适用于不锈钢
否
适用于氧化锌
否
适用于饮用水
否
适用于铅
否
带刷子
否
水洗
是
包装
带针注射卡式盒
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