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POS-61 焊料适用于电子、无线电设备、精密仪器、印刷电路板及医疗设备的焊接与镀锡。在处理对过热敏感的元件时效果尤为出色。
由锡 (60 %) 和铅 (40 %) 组成的塑性软棒。焊接原理：加热至特定温度 (183...190 °C) 后熔化，润湿被焊金属并流向连接处，填充连接件之间的缝隙。
POS-61 焊料具有耐腐蚀、增强焊接连接机械强度以及具备电导率（用于导电元件）等特性。
主要参数：
焊料直径：8 mm
焊棒长度：40 cm
成分：锡 (61 %) 和铅 (39 %)
重量
175 кг
直径
8 мм
长度
400 мм
带助焊剂版本
否
材质
锡/铅
锡含量百分比
61 %
助剂含量
0 %
0
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