分段面板，用于模块，24 (1x24) 模块，H=150mm, W=600mm

"RAM block" – 通用金属机壳系统，包括焊接式和组装式机壳以及控制柜。机壳内部空间用于安装自动化、监控、控制及继电器保护系统设备。机壳可可靠地保护内部设备免受外部影响。机壳由厚度为 1.2 – 1.5 mm 的高强度钢制成。这使得内部可以放置重型设备，并确保达到 IK 10 抗冲击等级。门由厚度为 1.5 – 2 mm 的金属制成。门内侧涂有聚氨酯泡沫层，提高了密封性能。机壳边缘的折边设计可防止水分和杂物进入机壳内部空间，且生产孔设有专用密封塞，从而使机壳达到 IP 65/IP 66 的防尘防水等级。 三级自动化喷涂工艺确保机壳涂层坚固，具有抗剥落和抗刮擦性能。配件可基于基础组件创建复杂的定制化解决方案。 隔板用于限制访问和安装模块化设备。它们由 1.5 mm 厚的钢材制成，并采用粉末喷涂工艺。高度：150 mm，宽度：600 mm。