Частые ошибки
Частые ошибки
- Несоответствие степени защиты IP — При выборе корпуса из имеющихся в каталоге 2 позиций проектировщик игнорирует класс защиты от проникновения пыли и влаги. Если устройство должно работать в агрессивной среде, а выбран корпус с низким IP, влага проникает внутрь через уплотнители. Это вызывает короткое замыкание на печатных платах и коррозию токоведущих частей.
- Игнорирование теплоотвода компонентов — Монтаж электронных плат в закрытый корпус без учета тепловыделения приводит к перегреву компонентов внутри объема. При отсутствии вентиляционных отверстий или радиаторов температура внутри корпуса поднимается выше допустимых 50-70 градусов Цельсия. Это вызывает деградацию полупроводников и срабатывание тепловой защиты модулей.
- Неправильный выбор материала корпуса — Использование пластикового корпуса вместо металлического при наличии высоких электромагнитных помех не обеспечивает экранирование. Электромагнитное поле проникает сквозь стенки корпуса, создавая наводки на сигнальные линии электроники. В результате возникают ошибки в логических цепях и сбои в работе микроконтроллеров.
- Нарушение герметичности кабельных вводов — При монтаже кабелей в корпус Phoenix Contact или ЦМО используются вводы без резиновых уплотнителей. Через зазоры между кабелем и сальником проникает влага и пыль, что нарушает заявленную степень защиты. Это приводит к окислению контактов и выходу из строя всей электронной начинки устройства.
- Перегрузка монтажных отверстий — Установка слишком тяжелых плат на тонкие пластиковые стенки корпуса вызывает деформацию материала. При механическом напряжении на стойки крепления корпус может треснуть или потерять герметичность. Это приводит к смещению компонентов относительно печатной платы и разрыву соединений.